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        產品展示
         PCB焊接服務 >> BGA焊接 >> BGA焊接
         
        產品編號:
        49182816
        產品名稱:
        BGA焊接
        規  格:
        BGA焊接
        產品備注:
        BGA焊接
        產品類別:
        PCB焊接服務
         
           產 品 說 明

        BGA焊接及X-ray檢測服務

        湖南磐石科技有限公司在電子制造服務行業領域提供BGA焊接、BGA返修、BGA植球服務有多年經驗。通過BGA返修臺、正確的BGA焊接流程和X-ray測試,我們可以給您提供高品質和高性能的BGA電路板。

        BGA焊接能力

        我們可以處理小型BGA (2mmX3mm) 到大型BGA(45 mm),陶瓷BGA到塑料BGA,各種類型BGA焊接處理方面有著豐富的經驗。

        BGA焊接流程和溫度曲線

        溫度曲線在BGA焊接過程中是非常重要的。我們的生產團隊會很仔細的審核您的PCB文件和BGA芯片數據表,在BGA焊接中設定最優的溫度曲線。我們同時也會考慮BGA大小、BGA材料(有鉛或者無鉛)來設定溫度曲線。當BGA比較大時,我們會把BGA溫度曲線設定在BGA內部,否則,會引起虛焊。我們根據IPC二級標準使得球內空洞小于25%.無鉛BGA會通過特別的無鉛溫度曲線來避免低溫焊接造成的球空焊。在另外一方面,有鉛BGA會通過特定的有鉛流程來阻止高溫引起的球之間連錫。當我們收到您的全套服務訂單,我們會通過BGA的PCB設計結合DFM審核,包括線路板材料、表面處理、阻焊層都會影響BGA焊接的質量。

        BGA焊接 BGA返修 BGA植球

        如果您在只有一些BGA和無外伸引腳芯片在板子上,但需要他們來進行產品打樣的話,我們可以幫您,我們為測試和評估提供BGA焊接服務。除此之外,我們能夠提供價錢非常合理的BGA返修和BGA植球服務。BGA返修我們有七個步驟:烤箱烘烤、器件拆除、清理焊盤、器件準備、印刷錫膏、BGA放置、回流焊。我們百分之百保證您的板子在返回給您時沒有任何損壞。

        BGA 焊接 X-ray 檢測

        我們使用X-RAY機器來檢測BGA焊接中可能發生的各種問題。通過X-ray透視檢測,我們可以消除如球之間連錫和球融化不均勻等問題。同時,x-ray軟件能夠精確計算球間距使得焊接達到IPC 二級標準。我們經驗豐富的技術人員也能夠用2D X-RAY渲染出3D的圖片效果來發現如PCB內層孔問題和BGA球冷焊問題。

        如果想要BGA焊接服務詢價,請把您的要求發到robinzhang@www.renwuzhushou.com郵箱。

        點擊數:1380  錄入時間:2017/4/9 【打印此頁】 【關閉
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